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Technical articles
更新時間：2025-05-29
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半導(dǎo)體/電子：芯片封裝前清洗（COG工藝）、PCB除膠、繼電器觸點活化。
材料改性：塑料/橡膠粘接面活化、陶瓷金屬鍍膜前處理。
科研醫(yī)療：生物傳感器清洗、細(xì)胞培養(yǎng)器皿親水化、實驗器械滅菌。
教學(xué)演示：直觀觀察等離子體反應(yīng)過程（通過觀察窗）。
精密清洗：13.56MHz射頻精準(zhǔn)控制，避免材料損傷，適配敏感樣品（如納米器件）。
安全靈活：石英腔體耐腐蝕，氣體流量可調(diào)（0-50ml/min），兼容多種工藝氣體。
緊湊高效：一體式機箱節(jié)省空間，手動控制簡化操作，風(fēng)冷控溫（＜65℃）保障連續(xù)運行。
多材質(zhì)兼容：處理塑料、金屬、陶瓷等，解決傳統(tǒng)濕法清洗無法處理的微孔結(jié)構(gòu)。
低成本維護(hù)：固態(tài)電源技術(shù)穩(wěn)定性高，開蓋方式（鉸鏈側(cè)開）便于腔體清潔。
差異化亮點：兼顧科研級精度與工業(yè)可靠性，小型化設(shè)計填補實驗室與生產(chǎn)線之間的設(shè)備空白。
當(dāng)前位置：
